[发明专利]多器件的柔性电子片上系统(SOC)过程集成有效
| 申请号： | 201480076422.5 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN106030787B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | R·皮拉里塞泰;S·达斯古普塔;N·慕克吉;B·S·多伊尔;M·拉多萨夫列维奇;H·W·田 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L25/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开内容的实施例描述了多器件的柔性片上系统(SOC)和用于制造这样的SOC的方法。可以对多材料的叠置体进行连续地处理以在单个柔性SOC中形成多个集成电路(IC)器件。通过由单个叠置体形成IC器件，可以通过单个金属化过程形成多个器件的接触部，并且那些接触部位于SOC的公共底板中。可以根据处理温度对叠置体层进行排序和处理，以使得较早地执行较高的温度过程。以这种方式，叠置体的中间层可以保护一些叠置体层免受与处理叠置体的上层相关联的升高的处理温度。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 柔性 电子 系统 soc 过程 集成 | ||
【主权项】：
1.一种柔性集成电路(IC)装置，包括：柔性衬底；第一集成电路器件，其包括设置在所述柔性衬底上的第一半导体材料；第一层的电介质材料，其设置在所述第一集成电路器件上；以及第二集成电路器件，其包括设置在所述第一层的电介质材料上的第二半导体材料，其中，在形成所述第一集成电路器件之前形成所述第二集成电路器件。
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