[发明专利]附有半导体功能元件的功能丝线有效

专利信息
申请号: 201480076989.2 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN106104813B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 中田仗祐;中村英稔;增田敦士;辻堯宏;笹口典央 申请(专利权)人: 思飞乐电力股份有限公司
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/0352;H01L31/05
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 代理人: 刘俊
地址: 日本京都府京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种附有半导体功能元件的功能丝线,具备即使于经过纺织加工的状态亦可轻易地将相邻的附有半导体功能元件的功能丝线彼此电性连接的构造等。附有半导体功能元件的功能丝线1,配置成平行状态的1对导电线3a,3b间配置有连结正负电极2a,2b而与导电方向一致的多个半导体功能元件2;多个半导体功能元件2的正电极2a与导电线3a连接,同时多个半导体功能元件2的负电极2b与导电线3b连接;具备元件封装区域11与导电线区域12;该元件封装区域11由多个半导体功能元件2与1对导电线3a,3b当中配置有多个半导体功能元件2的导电线部分11a,11b所构成;导电线区域12仅由1对导电线3a,3b当中的元件封装区域11以外的导电线部分12a,12b所构成;导电线区域12的1对导电线部分12a,12b的至少一个的表面以绝缘构件13被覆。
搜索关键词: 附有 半导体 功能 元件 丝线
【主权项】:
一种附有半导体功能元件的功能丝线,其为绳状地附有半导体功能元件的功能丝线,具备:于两端具有正负电极粒状的多个半导体功能元件与并联所述多个半导体功能元件的可挠性的1对导电线;其中,在以平行状态配置的上述1对导电线间,配置有连结正负电极而与导电方向一致的上述多个半导体功能元件,上述多个半导体功能元件的正电极通过导电接合材而与一个导电线电性连接,同时上述多个半导体功能元件的负电极通过导电接合材而与另一个导电线电性连接,其特征在于:具备元件封装区域与导电线区域,该元件封装区域由多个半导体功能元件与上述1对导电线当中配置有多个半导体功能元件的导电线部分所构成,该导电线区域在上述1对导电线当中的元件封装区域与元件封装区域之间,且仅由至少一个的表面以绝缘构件被覆的1对导电线部分所构成。
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