[发明专利]多芯片自调整冷却解决方案有效
| 申请号： | 201480081475.6 | 申请日： | 2014-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN106796923B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | J·L·斯莫利;S·F·史密斯;M·普拉卡什;T·刘;H·C·博萨克;H·R·科夫斯特德;A·T·奥尔蒂兹 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种设备：包括按照平面阵列耦合至衬底的主装置和至少一个辅助装置；第一无源热交换器，其设置在所述主装置上并且在与所述至少一个辅助装置对应的区域之上具有开口；第二无源热交换器，其设置在所述至少一个辅助装置上；至少一个第一弹簧，其操作用于沿所述主装置的方向向所述第一热交换器施加力；至少一个第二弹簧，其操作用于沿所述辅助装置的方向向所述第二热交换器施加力。一种方法包括：将无源热交换器放置在多芯片封装上；以及使弹簧弯曲，以沿封装上的至少一个辅助装置的方向施加力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 调整 冷却 解决方案 | ||
【主权项】：
一种设备，包括：主装置和至少一个辅助装置，所述主装置和所述至少一个辅助装置按照平面阵列的形式耦合到衬底；第一无源热交换器，所述第一无源热交换器设置在所述主装置上并且在与所述至少一个辅助装置对应的区域之上具有开口；第二无源热交换器，所述第二无源热交换器设置在所述至少一个辅助装置上；至少一个第一弹簧，所述至少一个第一弹簧操作用于沿所述主装置的方向向所述第一热交换器施加力；至少一个第二弹簧，所述至少一个第二弹簧操作用于沿所述辅助装置的方向向所述第二热交换器施加力。
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