[发明专利]激光加工方法及装置在审
申请号: | 201480082774.1 | 申请日: | 2014-11-06 |
公开(公告)号: | CN107073654A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 深堀秀则;伊藤健治 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/046;B23K26/06 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 何立波,张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 通过包含第1工序,使将从激光振荡器射出的激光束向掩模(5)进行照射的入射光学系统(3),沿激光束的行进方向或者激光束的行进方向的反方向进行移动,对穿过掩模(5)的开口部后的激光束的能量进行调整;以及第2工序,基于入射光学系统(3)的移动,使将穿过开口部后的激光束向被加工物进行照射的转印光学系统(7),沿激光束的行进方向或者激光束的行进方向的反方向进行移动,对激光束在被加工物的被加工表面处的直径进行调整,从而即使激光振荡器(2)的输出降低,也能够对被加工物进行希望的激光加工。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种激光加工方法,其特征在于,包含:第1工序,使将从激光振荡器射出的激光束向掩模进行照射的入射光学系统,沿激光束的行进方向或者激光束的行进方向的反方向进行移动,对穿过所述掩模的开口部后的激光束的能量进行调整;以及第2工序,基于所述入射光学系统的移动,使将穿过所述开口部后的激光束向被加工物进行照射的转印光学系统,沿激光束的行进方向或者激光束的行进方向的反方向进行移动,对激光束在被加工物的被加工表面处的直径进行调整。
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