[发明专利]用于对产品衬底进行涂层的方法和装置在审
| 申请号： | 201480082811.9 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN107078075A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | C.塔纳 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 胡莉莉,刘春元 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于对产品衬底（3、3'）的凸起（5、5'）的、尤其是分立的凸起（5、5'）的凸起表面（5o、5o'）进行涂层的方法，所述产品衬底（3、3'）至少部分地、优选地主要具有被布置在凹陷（7）中的功能单元（6），所述方法具有如下步骤、尤其是如下流程使所述凸起表面（5o、5o'）与被涂覆在载体衬底（1）上的涂层材料（2、2'）进行接触。将所述载体衬底（1）与所述凸起表面（5o、5o'）分离，使得所述涂层材料（2、2'）部分地保留在所述产品衬底（3、3'）上。此外，本发明还涉及一种对应的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 产品 衬底 进行 涂层 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于对产品衬底（3、3'）的凸起（5、5'）的、尤其是分立的凸起（5、5'）的凸起表面（5o、5o'）进行涂层的方法，所述产品衬底（3、3'）至少部分地、优选地主要具有被布置在凹陷（7）中的功能单元（6），所述方法具有如下步骤、尤其是如下流程：‑ 使所述凸起表面（5o、5o'）与被涂覆在载体衬底（1）上的涂层材料（2、2'）进行接触，‑ 将所述载体衬底（1）与所述凸起表面（5o、5o'）分离，使得所述涂层材料（2、2'）部分地保留在所述产品衬底（3、3'）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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