[发明专利]三维(3D)打印方法有效

专利信息
申请号: 201480082885.2 申请日: 2014-10-29
公开(公告)号: CN107073825B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: H·T·吴;S·加纳帕蒂亚潘;A·M·德佩纳;E·D·戴维斯;A·埃马约梅 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B29C64/165 分类号: B29C64/165;B33Y10/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 马蔚钧;杨思捷
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在三维(3D)打印方法的一个实例中,施加构建材料(由无机粒子和连接于其上的聚合物组成)。该聚合物是具有大约3纳米至大约1500纳米的厚度的连续涂层,或具有大约3纳米至大约1500纳米的平均直径的纳米珠粒。将构建材料加热到低于聚合物的熔点大约5℃至大约50℃的温度。在构建材料的一部分上选择性施加聚结分散体(包含聚结剂和无机纳米粒子),并且使所施加的构建材料和聚结分散体暴露于电磁辐射。聚结分散体吸收电磁辐射并加热与其接触的构建材料的那部分以使与聚结分散体接触的构建材料的那部分熔合,并形成3D物体的层。
搜索关键词: 三维 打印 方法
【主权项】:
1.三维(3D)打印方法,包括:施加构建材料,所述构建材料由以下组分组成:无机粒子;和连接至所述无机粒子的聚合物,所述聚合物是i)具有3纳米至1500纳米的厚度的连续涂层,或ii)具有3纳米至1500纳米的平均直径的纳米珠粒;将所述构建材料加热到低于所述聚合物的熔点5℃至50℃的温度;在所述构建材料的一部分上选择性施加聚结分散体,所述聚结分散体包含聚结剂和具有10纳米至500纳米的平均直径的无机纳米粒子;和使所施加的构建材料和所施加的聚结分散体暴露于电磁辐射,由此所述聚结分散体吸收电磁辐射并加热与所述聚结分散体接触的所述构建材料的那部分以使与所述聚结分散体接触的所述构建材料的那部分熔合并形成三维(3D)物体的层。
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