[发明专利]制造光学半导体装置的方法及用于该方法的有机硅树脂组合物在审
| 申请号： | 201480082914.5 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107112400A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | A·匹太;Q·杨;G·H·特米;K·贝克尔;K·长生 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司;汉高知识产权控股有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 祁丽,于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及制造光学半导体装置、特别是LED装置的方法，以及适合用于所述方法中的有机硅树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 光学 半导体 装置 方法 用于 有机 硅树脂 组合 | ||
【主权项】：
制造光学半导体装置的方法，其包括下述步骤：1)提供由多于一个的各自具有电路的基板单元组成的基板；2)通过印刷方法在各基板单元上提供用于反射器的有机硅树脂组合物；3)固化所述用于反射器的有机硅树脂组合物，并得到在各基板单元上限定空腔的反射器；4)将光学半导体芯片在各空腔中粘接在各基板单元上，并将各光学半导体芯片电连接至所述基板单元上的各电路；5)在各空腔中提供封装剂，固化，并得到各光学半导体装置；和6)通过切削装置切割所述光学半导体装置，从而得到单个的光学半导体装置。
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