[发明专利]软钎焊材料、焊膏、成形焊料、钎焊接头以及软钎焊材料的管理方法有效
| 申请号： | 201480083214.8 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN107073656B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 服部贵洋;川崎浩由;冈田弘史;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B22F1/00;B22F1/02;B23K35/26;C22C13/00;H01L21/60;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供在软钎料熔融前以一定值以下管理氧化膜厚、且在软钎料熔融时及熔融后具有耐氧化性的软钎焊材料。Cu芯球(1A)具备在半导体封装体与印刷基板之间确保间隔的Cu球(2A)、和覆盖Cu球(2A)的软钎料层(3A)。软钎料层(3A)由Sn或将Sn作为主要成分的软钎料合金构成。Cu芯球(1A)在L*a*b*色度体系中的亮度为65以上，且在L*a*b*色度体系中的黄色度为7.0以下，更优选的是，亮度为70以上，且黄色度为5.1以下。 | ||
| 搜索关键词： | 软钎料 软钎焊材料 熔融 色度体系 黄色度 芯球 半导体封装体 软钎料合金 成形焊料 耐氧化性 钎焊接头 氧化膜厚 印刷基板 焊膏 优选 管理 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种软钎焊材料，其具备用于确保接合物与被接合物之间的间隔的芯、和覆盖所述芯的覆盖层，其特征在于，所述覆盖层由Sn或将Sn作为主要成分的软钎料合金构成，所述软钎焊材料在L*a*b*色度体系中的亮度为65以上，且在L*a*b*色度体系中的黄色度为7.0以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于千住金属工业株式会社，未经千住金属工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480083214.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
