[发明专利]用于真空沉积的材料沉积布置和材料分配布置有效
| 申请号： | 201480083241.5 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107002221B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬·班格特;安德烈亚斯·勒普;托马斯·格比利;乌韦·许斯勒;乔斯·曼纽尔·迭格斯-坎波 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C14/12 | 分类号： | C23C14/12;C23C14/24;C23C16/455;C23C14/04;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述一种用于在真空腔室(110)中将已蒸发的材料沉积在基板(121)上的材料沉积布置(100)。所述材料沉积布置包括两个材料沉积源(100a、100b)，它们各自具有分配管道(106a、106b)和一或多个喷嘴(712)。另外，描述一种包括材料沉积布置的真空沉积腔室、以及一种用于在真空沉积腔室中将已蒸发的材料沉积在基板上的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 真空 沉积 材料 布置 分配 | ||
【主权项】：
暂无信息
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