[发明专利]可热固化的密封剂组合物及其用途有效
| 申请号： | 201480083335.2 | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107431025B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 周婧;高宝山 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/29;C08L69/00 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及热固化密封剂组合物、其固化产物及通过使用所述热固化密封剂组合物制造液晶的方法。所述热固化密封剂组合物用于通过滴下式注入法密封液晶。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 密封剂 组合 及其 用途 | ||
【主权项】：
1.可热固化密封剂组合物，其包含：/n(a)1-50重量％的氰酸酯树脂，/n(b)30-90重量％的环氧树脂，/n(c)1-40重量％的潜性固化剂，和/n(d)1-30重量％的胶凝剂，其包含一个或多个由玻璃化转变温度低于-10℃的树脂构成的核颗粒和一个或多个形成在所述核颗粒表面上的由玻璃化转变温度为50-150℃的树脂构成的壳层，其中所述重量百分比基于所述密封剂组合物的所有组分的总重量。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
