[发明专利]用于辐射成像模态装置的探测器阵列的探测器单元有效

专利信息
申请号: 201480083534.3 申请日: 2014-10-20
公开(公告)号: CN107003417B 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 丹尼尔·阿卑宁;兰迪·卢赫塔;马丁·乔科特 申请(专利权)人: 模拟技术公司
主分类号: G01T1/20 分类号: G01T1/20;G01T1/24
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 徐川;姚开丽
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 尤其提供了一种用于辐射成像模态装置的探测器阵列的探测器单元。在一些实施例中,探测器单元包括辐射探测子组件和电子线路子组件。电子线路子组件包括嵌入在模塑料内的电子电路,该电子电路被配置为对从辐射探测子组件生成的模拟信号进行数字化和/或另外处理这种模拟信号。电子线路子组件还包括诸如印刷电路板之类的衬底,该衬底被配置为在电子电路与辐射探测子组件的光电探测器阵列之间路由信号和/或在电子电路与诸如图像生成器之类的数字处理部件之间路由信号。
搜索关键词: 子组件 电子电路 探测器单元 电子线路 辐射探测 探测器阵列 辐射成像 路由信号 模拟信号 模态装置 衬底 光电探测器阵列 数字处理部件 图像生成器 印刷电路板 模塑料 配置 嵌入 数字化
【主权项】:
1.一种用于辐射成像模态装置的探测器阵列的探测器单元,包括:电子线路子组件,所述电子线路子组件包括:模拟‑数字转换器,其封装在模塑料内;衬底,其设置在所述电子线路子组件的第一表面处并且位于所述模塑料和所述探测器单元的光电探测器阵列之间,其中,所述衬底将所述电子线路子组件电耦接至所述光电探测器阵列;第一耦接元件,其将所述模拟‑数字转换器电耦接至所述衬底;第一互连层,其设置在所述衬底的第一表面与所述光电探测器阵列之间以将所述衬底电耦接至所述光电探测器阵列;以及通孔,其形成在所述模塑料内,并且被配置为将所述衬底电耦接至第二衬底。
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