[发明专利]在透明基板上具有图案化的导电性高分子层的层叠基板的制造方法以及金属网基板的制造方法在审
| 申请号： | 201480084376.3 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN107210097A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 日高护 | 申请（专利权）人： | 日本科技先进有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;B32B3/10;B32B7/02 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所11477 | 代理人： | 张俊国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种以低成本高精度地制造在透明基板上具有图案化的导电高分子层的层叠基板的方法。在透明基板上具有图案化的导电高分子层的层叠基板的制造方法包括准备层叠基板的步骤，该层叠基板在形成于透明基板的单面或双面上的导电性高分子层上具有图案化的抗蚀膜；将透明基板的温度维持在100℃以下的同时，在真空条件下通过灰化除去没有被抗蚀膜覆盖而露出的导电性高分子层的步骤；除去导电性高分子层上残留的抗蚀膜的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 基板上 具有 图案 导电性 高分子 层叠 制造 方法 以及 金属网 | ||
【主权项】：
一种在透明基板上具有图案化的导电高分子层的层叠基板的制造方法，包括：准备层叠基板的步骤，该层叠基板在形成于透明基板的单面或双面上的导电性高分子层上具有图案化的抗蚀膜，将透明基板的温度维持在100℃以下的同时，在真空条件下通过灰化除去没有被抗蚀膜覆盖而露出的导电性高分子层的步骤，除去导电性高分子层上残留的抗蚀膜的步骤。
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