[发明专利]检测从旋转卡盘丢失的晶片在审
| 申请号： | 201480084511.4 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN107112257A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·D·罗斯;迈克尔·格林哈根 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创FSI公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 唐京桥,陈炜 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及用于检测何时微电子衬底不再被适当地固定或者从旋转卡盘丢失的系统和方法。微电子衬底可以固定至旋转卡盘，在处理室中的处理期间，当将衬底暴露于化学物质时，旋转卡盘可以使衬底旋转。旋转卡盘可以包括用于检测固定微电子衬底的夹持机构的位置的一个或更多个检测器。检测器可以生成与微电子衬底的位置相关的电信号。当电信号超过阈值时，系统可以使卡盘停止旋转以防止对处理室的额外损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 旋转 卡盘 丢失 晶片 | ||
【主权项】：
一种用于处理微电子衬底的方法，包括：将所述微电子衬底耦接至化学处理系统中的旋转卡盘，所述旋转卡盘包括至少一个位置指示器部件和至少一个检测部件；使用所述旋转卡盘来旋转所述微电子衬底；使用所述检测部件来检测所述至少一个位置指示器部件相对于所述检测部件的位置；接收来自所述至少一个检测部件的信号；以及当所述信号超过或低于阈值时，降低所述旋转卡盘的旋转速度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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