[其他]高频传输线路及电子设备有效

专利信息
申请号: 201490000277.8 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN204994053U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 用水邦明;小泽真大 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01L25/10;H01L25/18;H01P3/08;H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 干欣颖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 高频传输线路(10)包括层叠电介质层(201、202、203)而得到的电介质坯体(200)。电介质坯体(200)的两主面分别设置有抗蚀剂膜(31、32)。在电介质层(201)的抗蚀剂膜(31)侧的面的大致整个面设置有第一接地导体(210)。电介质层(202)的电介质层(203)侧的面设置有细长状的信号导体(220)。在电介质层(203)的抗蚀剂膜(32)侧的面设置有梯子形状的第二接地导体(230)。信号导体(220)具有沿着长边方向越靠近中央宽度越宽的形状。第一接地导体(210)的沿着长边方向的中央区域设有多个开口部(211L),以夹持该开口部(211L)的设置区域的方式设有多个开口面积较小的开口部(211S)。
搜索关键词: 高频 传输 线路 电子设备
【主权项】:
一种高频传输线路,其特征在于,包括:具有彼此相对的第一主面和第二主面的电介质坯体;在所述电介质坯体所设的信号传输方向上伸展的形状的信号导体;以及在所述电介质坯体中、与所述信号导体形成于不同层的接地导体,所述信号导体的所述伸展方向的中央区域的宽度比所述伸展方向的两端区域的宽度大。
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