[其他]高频传输线路有效
| 申请号： | 201490000295.6 | 申请日： | 2014-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN204885387U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 池本伸郎;马场贵博;松田文绘;田村涉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 干欣颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种窄幅且薄型的高频传输线路，尽管具备分别传输不同信号强度的多个高频信号的多个高频信号线路，也能低损耗地传输各高频信号。第1信号线路比第2信号线路更靠近第2接地导体地进行配置，因此，不易与第2信号线路发生串扰。高频传输线路在第2接地导体上设置多个第1开口部，从而减少第1信号线路与第2接地导体的电容性耦合。其结果是，包含第1信号线路的传输线路中，利用因与第1接地导体的距离、多个第1开口部所引起的电容性的减少，来抵消第1信号线路的线宽扩大所引起的电容性的增加。无需使高频传输线路整体变为宽幅。通过第1开口部及第2开口部使电容性减少，因而能缩短第1信号线路及第2信号线路各自与第1接地导体的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 传输 线路 | ||
【主权项】：
一种高频传输线路，其特征在于，包括：层叠基体，该层叠基体通过将多个基材进行层叠而成；第1接地导体，该第1接地导体配置在所述层叠基体的一个主面侧；第2接地导体，该第2接地导体配置在所述层叠基体的另一个主面侧；第1信号线路，该第1信号线路在所述层叠基体的内部配置为夹在所述第1接地导体和所述第2接地导体之间、且与所述第1接地导体相距第1距离，而且该第1信号线路具有第1线宽；以及第2信号线路，该第2信号线路在所述层叠基体的内部配置为夹在所述第1接地导体和所述第2接地导体之间、且与所述第1接地导体相距第2距离，而且该第2信号线路具有第2线宽，所述第1线宽比所述第2线宽要宽，所述第1距离比所述第2距离要长，在所述第2接地导体上沿着所述第1信号线路设有多个第1开口部，沿着所述第2信号线路设有多个第2开口部。
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