[其他]树脂多层基板及电子设备有效
| 申请号： | 201490000362.4 | 申请日： | 2014-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN204948494U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 马场贵博;池本伸郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L25/10;H01L25/18;H01P3/08;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈力奕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及树脂多层基板及电子设备，本实用新型的扁平线缆(101)的特征在于，层叠有具有可挠性的多个树脂层(11～15)，具备线路导体(23A)以及接地导体(21A、25A、25B)，包括接地导体(21A、25A、25B)中的任意一个与线路导体(23A)的两面相对而构成的三板线路(106A、106C)、以及接地导体(21A、25A、25B)中的任意一个只与线路导体(23A)的一个面相对而构成的微带线路(106B)，微带线路(106B)上的线路导体(23A)的宽度比三板线路(106A、106C)上的线路导体(23A)的宽度要宽，在设置有微带线路(106B)的位置上将该扁平线缆(101)进行弯曲。 | ||
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【主权项】：
一种树脂多层基板，包括：具有可挠性且相互层叠的多个的树脂层；层叠在所述多个树脂层的任意一个树脂层上的线路导体；以及在与所述线路导体不同的层叠方向的位置上层叠在所述多个树脂层的任意一个树脂层上的接地导体，所述树脂多层基板的特征在于，包括：三板线路，在该三板线路的结构中，所述接地导体与所述线路导体的两面相对；以及微带线路，该微带线路与所述三板线路相连接，并且在该微带线路的结构中，所述接地导体仅与所述线路导体的一个面相对，所述微带线路上的所述线路导体的宽度比所述三板线路上的所述线路导体的宽度要宽，将所述树脂多层基板在设置有所述微带线路的位置进行弯曲。
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