[其他]层叠电路基板有效
| 申请号： | 201490000434.5 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN204994111U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明;小泽真大 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01F17/00;H01G4/12;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 熊风 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种层叠电路基板，将片材(11)～(15)进行层叠，利用夹具(90)从层叠方向的上下方向一边进行加热一边进行压接。由此，来制造内部具备电容器(C1)和线圈(L1)的层叠电路基板(101)。该电容器(C1)由夹着热塑性树脂层(22)、(23)而互相相对的第一导体图案(32A)和第二导体图案(33A)构成。在层叠电路基板(101)中，对第一导体图案(32A)中与第二导体图案(33A)相对的第一主面(91)、以及第二导体图案(33A)中与第一导体图案(32A)相对的第二主面(92)实施粗糙化处理。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 路基 | ||
【主权项】：
一种层叠电路基板，该层叠电路基板由多层热塑性树脂层层叠而成，其特征在于，在所述层叠电路基板的内部形成有第一、第二导体图案，所述第一、第二导体图案夹着所述多层热塑性树脂层中的至少一层热塑性树脂层而互相相对，对所述第一导体图案中与所述第二导体图案相对的第一主面、以及所述第二导体图案中与所述第一导体图案相对的第二主面实施粗糙化处理。
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