[发明专利]半导体热电致冷材料电学参数综合监测装置有效
申请号: | 201510003098.0 | 申请日: | 2015-01-05 |
公开(公告)号: | CN104483358B | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 胡建民;李理;王月媛;曲秀荣;秦兆慧;李将录 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨师范大学 |
主分类号: | G01N27/04 | 分类号: | G01N27/04;G01N27/14 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所23109 | 代理人: | 张利明 |
地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 半导体热电致冷材料电学参数综合监测装置,属于半导体热电致冷材料电学性能测试领域。解决了生产过程中对半导体热电致冷材料的电学性能进行测试的过程复杂和破坏测试样品完整性的问题。升降式四相滑动端子包括4个输入端和4个输出端;数字电压表的两个电压测试端分别与升降式四相滑动端子的两个输入端连接,数显恒流源的两个电流测试端分别与升降式四相滑动端子的另两个输入端连接,升降式四相滑动端子的4个输出端分别与赛贝克系数测试模块的4个输入端、大尺寸晶棒电导率测试模块的4个输入端和小块切割样品电导率测试模块的4个输入端连接。它主要用于对半导体热电致冷材料电学性能测试。 | ||
搜索关键词: | 半导体 热电 致冷 材料 电学 参数 综合 监测 装置 | ||
【主权项】:
半导体热电致冷材料电学参数综合监测装置,它包括数字电压表(1)、数显恒流源(2)、升降式四相滑动端子(3)、赛贝克系数测试模块(4)、大尺寸晶棒电导率测试模块(5)、小块切割样品电导率测试模块(6);所述的升降式四相滑动端子(3)包括4个输入端和4个输出端;数字电压表(1)的两个电压测试端分别与升降式四相滑动端子(3)的两个输入端连接,数显恒流源(2)的两个电流测试端分别与升降式四相滑动端子(3)的另两个输入端连接,升降式四相滑动端子(3)的4个输出端分别与赛贝克系数测试模块(4)的4个输入端、大尺寸晶棒电导率测试模块(5)的4个输入端和小块切割样品电导率测试模块(6)的4个输入端连接;其特征在于,所述的赛贝克系数测试模块(4)包括数字温度控制表(4‑1)、温度控制开关(K1)、电压测试开关(K2)、2号双向换向开关(K3)、1号温度调节开关(K4)、2号温度调节开关(K5)、恒温电极(4‑3)和温度控制电极(4‑2);2号双向换向开关(K3)具有两个输入端、两个输出端和两个可动端,电压测试开关(K2)具有两个可动端和两个固定端,温度控制开关(K1)、1号温度调节开关(K4)和2号温度调节开关(K5)均为单刀单掷开关,恒温电极(4‑3)和温度控制电极(4‑2)分别用于夹固在待测晶体样品(7)的两端,数字温度控制表(4‑1)的电流输入端与温度控制开关(K1)的一端连接,温度控制开关(K1)的另一端与恒温电极(4‑3)连接,数字温度控制表(4‑1)的两个电流输出端分别与2号双向换向开关(K3)的两个输入端连接,2号双向换向开关(K3)的两个可动端分别与电压测试开关(K2)的两个可动端连接,电压测试开关(K2)两个输出端用于与数字电压表(1)的两个电压测试端连接,2号双向换向开关(K3)的两个输出端分别与恒温电极(4‑3)和温度控制电极(4‑2)连接,1号温度调节开关(K4)和2号温度调节开关(K5)的一端均与温度控制电极(4‑2)连接,1号温度调节开关(K4)的另一端和2号温度调节开关(K5)的另一端用于与数显恒流源(2)的两个电流测试端连接。
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