[发明专利]芯片及电子设备

摘要

本发明提供一种电子设备，包括承载电路板，以及装载在所述承载电路板上的芯片，所述芯片包括被封装包裹在一起的基板和裸片，所述基板内设有多条与所述贴合点对应的基板走线，所述基板底部的焊点点阵中的焊点包括分别沿两条平行直线排列的第一焊点组和第二焊点组，与第一焊点组中的焊点连接的基板走线均等长，与第二焊点组中的焊点连接的基板走线均等长，且两条基板走线的长度差值等于预设标准值，所述承载板上设有与第一焊点组和第二焊点组的焊点一一对应的焊盘，所述焊盘上均连接有电路板走线，所述第一焊点组对应的焊盘上的电路板走线与第二焊点组对应的焊盘上的电路板走线的长度差值等于所述预设标准值。

主权项

1.一种芯片，其特征在于，包括被封装包裹在一起的基板和裸片，所述裸片上设有导电凸点，所述基板的表面上排布有贴合点阵和焊点点阵，所述导电凸点分别与所述基板的贴合点阵中的多个贴合点贴合，以实现所述裸片和所述基板间的信号通讯，所述基板内设有多条与所述多个贴合点对应的基板走线，所述多条基板走线的一端分别与所述多个贴合点连接，另一端分别与处于所述基板的焊点点阵中的多个焊点连接，其中，所述焊点点阵的多个焊点中包括分别沿两条平行直线排列的第一焊点组和第二焊点组，第一焊点组中的焊点连接的基板走线均等长，第二焊点组中的焊点连接的基板走线均等长，所述第一焊点组中的焊点连接的任意一条基板走线的长度值为第一长度值，所述第二焊点组中的焊点连接的任意一条基板走线的长度值为第二长度值，所述第一长度值和第二长度值的差值等于预设标准值，所述预设标准值等于所述第一焊点组与第二焊点组所排列的两条直线之间的垂直距离。