[发明专利]一种快速装载SOP芯片的模具有效
| 申请号： | 201510003946.8 | 申请日： | 2015-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN104576467B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈晓;庞金存 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种快速装载SOP芯片的模具，该模具包括上下两层硬质板，在下层硬质板上设置若干垂直杆，上层硬质板通过一卡合结构套设于这些垂直杆上，并在上层硬质板上设置若干与SOP芯片形状相同的通孔。通过采用上述装载模具，可以同时开启多个芯片转换座，提高了芯片的装载效率；且在上层硬质板和通孔pin脚部位印刷不同颜色，这样解决了识别芯片是否正确放置和是否漏放的问题，减少了出错率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 装载 sop 芯片 模具 | ||
【主权项】：
1.一种快速装载SOP芯片的模具，其特征在于，所述模具包括上层硬质板和下层硬质板，所述下层硬质板上固定设置若干垂直杆，所述上层硬质板通过一卡合结构套设于所述垂直杆上；其中，所述上层硬质板上设置有若干与所述SOP芯片形状相同的通孔；所述下层硬质板上设置有芯片IC转换座；所述上层硬质板的颜色区别所述芯片IC转换座的颜色；所述模具应用于在SOP芯片IC转换座上装载SOP芯片；所述上层硬质板的硬度大于所述SOP芯片IC转换座的硬度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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