[发明专利]一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备

摘要

本发明公开了一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备,包括支撑架，包括主流道支撑座、储料箱、推料液压缸、叽咀、加压流道管、底座、下模座、下模、支撑杆、顶板、液压缸、上模，与现有技术相比，将点好胶的IC芯片放置在下模中，液压缸推动上模往下运动，与下模合紧密封，通过推料液压缸推动液体塑料，并且通过加加压流道管对其加压，塑料快速流入模具中完成IC芯片包胶，通过冷却水孔流入冷水对模具降温，使得塑料快速凝固，再通过顶针将凝固好的塑料顶出，从而达到快速包胶，提高了生产效率。

主权项

一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，包括支撑架，其特征在于包括主流道支撑座、储料箱、推料液压缸、中频加热管、叽咀、固定模座、前模、导轨座、液压缸、活动模座、后模、夹料支撑座、夹料器，所述的主流道支撑座位于支撑架顶部中心左侧，二者螺纹相连，所述的储料箱位于主流道支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的推料液压缸位于主流道支撑座左端中心处，其与主流道支撑座、支撑架螺纹相连，所述的中频加热器位于主流道支撑座内部中心处，二者活动相连，所述的叽咀位于主流道支撑座右端中心处，二者螺纹相连。所述的固定模座位于叽咀右端中心处，其与叽咀、支撑架螺纹相连，所述的前模位于固定模座右端中心处，二者螺纹相连，所述的导轨座位于支撑架顶部右端中心处，二者螺纹相连，所述的液压缸位于导轨座右端中心处，二者螺纹相连，所述的活动模座位于导轨座左端中心处，其与导轨座活动相连，与液压缸螺纹相连，所述的后模位于活动模座左端中心处，二者螺纹相连，所述的夹料支撑座位于固定模座和导轨座顶部中心处，其与固定模座、导轨座螺纹相连，所述的夹料器位于夹料支撑座顶部中心处，二者活动相连。