[发明专利]一种带有真空吸的IC芯片夹持装置

摘要

本发明公开了一种带有真空吸的IC芯片夹持装置，包括支撑架，包括横梁架、Z轴升降器、真空发生器、伺服电机、丝杆、真空吸头、传输电机、传输轮、传输皮带、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模，将点好胶的点胶模放置在点胶模定位座中，IC芯片事先放置在芯片装料模中，传输电机通过传输轮带动传输皮带转动，伺服电机带动丝杆旋转，推动第Z轴升降器在横梁架上左右移动，Z轴升降器通电，推送真空吸头到芯片装料模上端，真空发生器对真空吸头产出真空，将IC芯片吸起，再通过Z轴升降器、伺服电机、丝杆的作用下，将IC芯片输送至点胶模上端，Z轴升降器推动真空吸头下降，将芯片放置在点胶模中，从而达到自动加工，提高了生产效率。

主权项

一种带有真空吸的IC芯片夹持装置，包括支撑架，其特征在于包括横梁架、Z轴升降器、真空发生器、伺服电机、丝杆、真空吸头、传输电机、传输轮、传输皮带、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模，所述的横梁架位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的Z升降器位于横梁架前端中心上侧，二者活动相连，所述的真空发生器位于横梁架顶部中心处，二者螺纹相连，所述的伺服电机位于横梁架右端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与横梁架活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的真空吸头位于Z走升降器下端中心处，其与真空发生器气管相连，与Z轴升降器螺纹相连，所述的传输电机位于支撑架左侧面前端上侧，二者螺纹相连，所述的传输轮位于支撑架前端上侧，二者活动相连，所述的传输皮带位于传送轮外侧，二者活动相连，所述的点胶模定位座位于传输皮带顶部中心处，二者活动相连，所述的点胶模位于点胶模定位座顶部中心处，二者活动相连，所述的芯片装料模位于点胶模定位座左端中心处，其与传输皮带活动相连。