[发明专利]W/Cu/CuCrZr复合构件的制备方法有效
| 申请号： | 201510008132.3 | 申请日： | 2015-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN104607878B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 秦思贵;刘国辉;史英利;罗广南;王铁军;王万景;黄鑫;彭凌剑 | 申请（专利权）人： | 安泰科技股份有限公司;北京安泰中科金属材料有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)11387 | 代理人： | 刘春成,荣红颖 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种W/Cu/CuCrZr复合构件的制备方法。该方法包括工件处理、组装、封焊以及热等静压处理四个步骤，其中在所述工件处理步骤中，将W/Cu复合构件和与所述W/Cu复合构件配合使用的CuCrZr构件清洗干净，然后在W/Cu复合构件的待接触面和/或与所述W/Cu复合构件配合使用的CuCrZr构件的待接触面镀上厚度为0～0.2mm金属层；在热等静压处理步骤中，对封焊好的组装后W/Cu/CuCrZr复合构件进行热等静压处理。本发明工艺具有操作简单、工装设备可重复利用、成本低廉的优点，而且得到的W/Cu/CuCrZr复合构件具有高界面结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | cu cucrzr 复合 构件 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种W/Cu/CuCrZr复合构件的制备方法，其特征在于，依次包括工件处理、组装、封焊以及热等静压处理四个步骤，其中：在所述工件处理步骤中，将W/Cu复合构件和与所述W/Cu复合构件配合使用的CuCrZr构件清洗干净，然后在W/Cu复合构件的待接触面镀上厚度为0～0.2mm金属层和与所述W/Cu复合构件配合使用的CuCrZr构件的待接触面镀上厚度为0.2mm Ni‑Mn‑Ti层，其中最靠近CuCrZr构件外表面的Ni层厚度为0.1mm，Ni层外表面的Mn层厚度为0.05mm，Mn层外表面的Ti层厚度为0.05mm；在所述组装步骤中，按W/Cu/CuCrZr复合构件的结构，将CuCrZr构件的待接触面与所述W/Cu复合构件的待接触面配合在一起，然后放入包套中；在所述封焊步骤中，将装有组装后W/Cu/CuCrZr复合构件的包套抽真空并封焊；在热等静压处理步骤中，对封焊好的组装后W/Cu/CuCrZr复合构件进行热等静压处理；在所述热等静压处理步骤中，所述热等静压处理的烧结温度为550～1070℃、烧结压力为20～200MPa、保压时间为2‑10h。
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