[发明专利]一种PCB板的制作方法

摘要

本发明涉及一种PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1对PCB板进行开料、钻孔、沉铜、全板电镀；S2通过不织布磨刷处理火山灰；S3图形转移；S4图形电镀镍金；S5外层蚀刻。本发明提供的PCB板的制作方法使PCB板的邦定拉力值可达9N，与现有技术相比，邦定拉力值得到了大幅度提高，有效防止邦定脱焊、邦定偏位及邦定识别不良等问题，从而PCB板的质量也得到了较大的提高。

主权项

1.一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1对PCB板进行开料、钻孔、沉铜、全板电镀,具体过程如下：S101开料，形成拼板，该拼板包括内层基板及附于内层基板上下表面的内层铜箔；S102钻孔，在PCB板上钻出所需的孔，形成连接线路之间的导电性能的信道；S103沉铜，利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um‑0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性；S104全板电镀，全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，硫酸含量在180g/L‑240g/L之间；硫酸铜含量在70±10g/L，另槽液中添加有微量的氯离子，铜光剂的添加量或开缸量在3ml/L‑5ml/L；全板电镀的电流计算按2A/dm2乘以板上可电镀面积；铜缸温度维持在室温状态，温度不超过32℃；S2通过不织布磨刷处理火山灰；S3图形转移；S4图形电镀镍金；S5外层蚀刻；所述步骤S4具体过程如下：S401除油；S402二级逆流漂洗；S403微蚀；S404二级逆流漂洗；S405氨基磺酸洗；S406镀镍；S407回收水洗；S408二级逆流漂洗；S409电金；所述步骤S401具体为采用浓度为8％‑12％、温度为28℃‑35℃的酸性清洁剂清洗经步骤S3后PCB板残余的油性物质；所述步骤S401的清洗时间为3min‑5min，且采用分析补加方式恒定酸洗清洁剂的浓度；所述步骤S406采用包括氨基磺酸镍、硼酸及氯化镍的槽液对PCB板电镀镍层，其中，氨基磺酸镍浓度为65g/L‑75g/L、硼酸浓度为40g/L‑50g/L、氯化镍浓度为10g/L‑20g/L；槽液的PH值为3.8‑4.5；所述步骤S406采用的槽液还包括添加剂，该添加剂包括镍添加剂、镍辅助剂及湿润剂，其中，镍添加剂的比例为4ml/L‑6ml/L，镍辅助剂的比例为2ml/L‑4ml/L，湿润剂的比例为0.5ml/L‑1.5ml/L；所述步骤S2的具体过程如下：S201酸洗；S202水洗；S203不织布磨刷磨刷PCB板；S204水洗；S205超声波水洗；S206高压水洗；S207吸干、烘干；所述步骤S201采用喷淋清洗方式清洗PCB板，喷淋清洗的槽液的硫酸浓度为3％‑5％，喷淋压力为0.1MPa‑0.2MPa，行板速度为2.0m/min‑2.5m/min；所述步骤S203的具体过程如下：S203‑1不织布磨刷轮通过机械顺时针旋转与PCB板形成磨擦；S203‑2通过喷管的喷嘴喷淋清洗不织布磨刷的刷轮与PCB板的摩擦点，所述不织布磨刷轮的密度为500目，不织布磨刷与PCB板形成的磨擦幅度为10mm‑14mm，磨擦时摇摆幅度为2cm‑4cm；所述步骤S207的具体过程如下：S207‑1通过吸水棉辘将PCB板上残留的水迹吸干；S207‑2通过风刀将孔壁内水份吹出至PCB板表面；S207‑3通过热风将风刀吹出至PCB板表面的水份烘干，所述热风烘干温度为80℃‑90℃，行板速度为2.0m/min‑2.5m/min，烘干时间为40s‑50s。