[发明专利]单芯片双轴水平光纤加速度传感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510010031.X 申请日: 2015-01-08
公开(公告)号: CN104502630B 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 吴亚明;王小伟 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: G01P15/03 分类号: G01P15/03
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 代理人: 余明伟
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种单芯片双轴水平光纤加速度传感器及其制备方法,包括在第一基底上形成两个敏感方向相互正交的、对水平加速度敏感的单轴加速度敏感单元,单轴加速度敏感单元包括微反光镜、弹性梁以及光高反射膜,在第二基底表面形成微反光镜扭转空间;将第一基底与第二基底键合;对双轴加速度敏感芯片和光纤准直器进行光学耦合封装。本发明将两个敏感方向正交的单轴加速度敏感芯片集成在同一衬底上,且光信号的传输在双轴加速度敏感芯片一侧,大大简化了基于MEMS技术的单芯片双轴加速度传感器的封装。
搜索关键词: 芯片 水平 光纤 加速度 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种单芯片双轴水平光纤加速度传感器,其特征在于,所述单芯片双轴水平光纤加速度传感器至少包括:第一基底,用于形成具有两个单轴水平加速度敏感单元的双轴水平加速度敏感芯片,两个单轴水平加速度敏感单元的敏感方向正交;所述单轴水平加速度敏感单元包含微反光镜、弹性梁以及光高反射膜,所述微反光镜由所述弹性梁支撑、其重心在所述弹性梁轴线正下方,所述弹性梁的两端分别与所述微反光镜和支撑框连接,所述光高反射膜附着在所述微反光镜上;第二基底,形成微反光镜扭转空间,作为晶圆级封装;以及光纤准直器,与所述双轴水平加速度敏感芯片通过同一封装管壳封装。
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