[发明专利]一种LED结构及封装工艺在审
| 申请号： | 201510012512.4 | 申请日： | 2015-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN104538531A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 赵立地 | 申请（专利权）人： | 赵立地 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 315700 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED结构及封装工艺，它涉及LED技术领域。包括金线、荧光胶、支架和蓝光LED芯片，模顶治具位于蓝光LED芯片上方，模顶治具与支架通过荧光胶或透明胶水连接，蓝光LED芯片固定在支架内，且蓝光LED芯片之间通过金线连接。本发明减少了传统的LED围坝工艺，而且能够提高出光效率、降低LED发热、提高出光均匀性，减少色差，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 结构 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED结构，其特征在于，包括金线(2)、荧光胶(3)、支架(4)和蓝光LED芯片(5)，模顶治具(1)位于蓝光LED芯片(5)上方，模顶治具(1)与支架(4)通过荧光胶(3)或透明胶水连接，蓝光LED芯片(5)固定在支架(4)内，且蓝光LED芯片(5)之间通过金线(2)连接。
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