[发明专利]用于无线充电的内嵌磁性材料线路板及加工方法

摘要

本发明属于线路板造技术领域，尤其涉及一种用于无线充电的内嵌磁性材料线路板及加工方法。它解决了现有成本低等技术问题。本用于无线充电的内嵌磁性材料线路板包括板体，该板体包括由电介质材料层和嵌固在电介质材料层中的磁性材料固体组合而成的一体式结构磁性层，在磁性层的两面分别设有半固化片，在每片半固化片远离磁性层的一面分别具有由至少一层铜层，在两层铜层中的任意一层或两层设有感应结构，所述的磁性层、半固化片和铜层之间通过热压方式压合为一体式结构。用于无线充电的内嵌磁性材料线路板的加工方法包括：A、嵌固；B、压合。本发明优点在于：线路板质量更轻、体积更小、可靠性更高、设计自由度更高、制造成本更低。

主权项

1.一种用于无线充电的内嵌磁性材料线路板，包括板体(a)，其特征在于，该板体(a)包括由电介质材料层(1)和嵌固在电介质材料层(1)中的磁性材料固体(2)组合而成的一体式结构磁性层(3)，在磁性层(3)的两面分别设有半固化片(4)，在每片半固化片(4)远离磁性层(3)的一面分别具有由至少一层铜层(5)，在两层铜层(5)中的任意一层或两层设有感应结构(51)，所述的磁性层(3)、半固化片(4)和铜层(5)之间通过热压方式压合为一体式结构；所述的磁性材料固体(2)为块状固体、粉末固体和带状固体中的任意一种，且所述的磁性材料固体(2)通过定位结构嵌固在电介质材料层(1)上；所述的磁性材料固体(2)由铁氧体、铁粉材料、铁磁金属合金、铁磁非晶和纳米晶材料任意一种材料制成；所述的定位结构包括设置在电介质材料层(1)上的通/盲槽(11)，所述的磁性材料固体(2)设置在通/盲槽(11)中且该磁性材料固体(2)的厚度为0.2‑2.0mm；所述的感应结构(51)为通过蚀刻方式制造的感应线圈，且当铜层(5)线路蚀刻完成时该感应线圈同步设置在铜层(5)上；所述的感应线圈为一个或者多个；所述的板体(a)还包括由绝缘材料制成的外层(6)，且所述的磁性层(3)、半固化片(4)和铜层(5)固定在外层(6)内；在两片半固化片(4)中的一片半固化片(4)和与该半固化片(4)相对应的铜层(5)之间设有PCB板(7)与第一半固化片(8)；或者，在两层铜层(5)中的任意一层铜层(5)上还设有第二半固化片(9)和第一铜层(10)。