[发明专利]一种超疏水凹角T状微柱结构的制备方法有效

专利信息
申请号: 201510014673.7 申请日: 2015-01-13
公开(公告)号: CN104649216A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 廖广兰;独莉;史铁林;谭先华;陈鹏飞 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B81B7/04 分类号: B81B7/04;B81C1/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 梁鹏
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种超疏水凹角T状微柱结构的制备方法,包括:(a)在基片的一个表面旋凃光刻胶,并执行显影操作得到第一圆孔阵列;(b)在基片含光刻胶表面依次沉积粘附层和种子层;(c)在种子层表面旋凃光刻胶,并执行显影操作得到第二圆孔阵列;(d)同时对第一圆孔阵列和第二圆孔阵列进行电镀填充,得到金属的T状微柱结构;(e)去除光刻胶及多余粘附层和种子层;(f)在T状微柱表面沉积一层保护层;(g)去除微柱T状结构的横状伸出部分并保留柱状结构和保护层,得到一种凹角T状微柱结构。按照本发明的制造方法,能非常可控地制备不同尺度的目标结构,工艺窗口宽,重复性好,化学稳定性高,同时拥有优异的超疏水性、自清洁能力。
搜索关键词: 一种 疏水 凹角 状微柱 结构 制备 方法
【主权项】:
一种超疏水凹角T状微柱结构的制备方法,其特征在于,该方法包括下列步骤:(a)在基片(1)的一个表面旋凃第一层光刻胶(2),并执行显影操作得到第一圆孔阵列;(b)在所述步骤(a)得到的结构中含光刻胶的表面依次沉积粘附层(3)和种子层(4);(c)在所述步骤(a)中获得的第一圆孔阵列的表面旋凃第二层光刻胶(5),并执行显影操作得到第二圆孔阵列,由此得到T状圆孔阵列;(d)对所述第一圆孔阵列和所述第二圆孔阵列进行电镀填充,得到金属的T状微柱结构(6);(e)去除光刻胶及多余粘附层、种子层;(f)并在所述T状微柱结构(6)的表面沉积一层保护层(7);(g)去除所述T状微柱结构(6)的横状伸出部分并保留柱状结构和所述凹角状的保护层(7),由此得到凹角T状微柱结构。
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