[发明专利]制作阵列基板的方法和阵列基板有效

专利信息
申请号: 201510016188.3 申请日: 2015-01-13
公开(公告)号: CN104538357B 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 沈奇雨 申请(专利权)人: 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L27/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 孙纪泉
地址: 230012 安徽*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了一种制作阵列基板的方法,所述阵列基板包括设置在薄膜晶体管层上的平坦层、以及设置在所述平坦层上的用于发光器件的第一电极。所述方法包括如下步骤利用单个掩模板通过一次构图工艺在平坦层上形成用于设置所述第一电极的像素界定层、用于第一电极的过孔、以及隔垫物。利用本发明实施例的方法制作阵列基板,可以减少了构图工艺的次数,减少了掩模板的使用数量。
搜索关键词: 制作 阵列 方法
【主权项】:
一种制作阵列基板的方法,所述阵列基板包括:设置在薄膜晶体管层上的钝化层、设置在所述钝化层上的平坦层、以及设置在所述平坦层上的用于发光器件的第一电极,其特征在于,所述方法包括如下步骤:利用单个掩模板通过一次构图工艺在平坦层中形成用于设置所述第一电极的像素界定层、用于第一电极的过孔、以及隔垫物;其中所述一次构图工艺包括:在所述平坦层上涂覆光刻胶;利用掩模板对所述光刻胶进行曝光和显影;采用刻蚀工艺,在平坦层的不同区域去除具有不同厚度的部分平坦层和光刻胶,以在平坦层上形成过孔、隔垫物和像素界定层;以及将未去除的光刻胶剥离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司,未经合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510016188.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top