[发明专利]封装方法、显示面板及显示装置有效
| 申请号： | 201510016717.X | 申请日： | 2015-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN104538561A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 蒋志亮;嵇凤丽;盖人荣;玄明花 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装方法、显示面板及显示装置，该封装方法包括：在第一基板的封装区域上形成玻璃料；在所述玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物层；对所述玻璃料和所述玻璃网络外体氧化物层进行第一烧结；将所述第一基板与所述第二基板对位贴合，并采用激光照射所述封装区域形成封装结构。本发明通过在玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物，从而可以改善玻璃料表面的流动性，使玻璃料经过高温烧结后表面平坦化，从而在进行激光封装时减少玻璃料表面孔洞的产生，提高封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】：
一种封装方法，其特征在于，包括：在第一基板的封装区域上形成玻璃料；在所述玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物层；对所述玻璃料和所述玻璃网络外体氧化物层进行第一烧结；将所述第一基板与所述第二基板对位贴合，并采用激光照射所述封装区域形成封装结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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