[发明专利]一种碱性铜基复合镀液及电镀工艺

摘要

本发明涉及一种碱性铜基复合镀液及利用该复合镀液制备复合镀层的工艺，属于金属表面处理、电镀技术领域。该复合电镀液由铜基镀液和金属氧化物Mn3O4微粒组成。铜基镀液由焦磷酸铜、焦磷酸钾和氨水组成；金属氧化物微粒在进入镀液前分别由无水乙醇、(11)硝酸溶液和共沉淀促进剂六次甲基四胺的水溶液超声清洗、分散。将经处理过的固体颗粒与共沉淀促进剂加入镀液后再超声分散。该复合镀液为碱性，在30～50℃的施镀温度下,可获得Cu‑Mn3O4复合镀层。本发明的复合镀液环保无毒、工艺简单、成本低。

主权项

一种碱性铜基复合电镀工艺,其特征在于Cu‑Mn3O4复合电镀液配方及电镀工艺如下：焦磷酸钾                    250g/L；焦磷酸铜                    70g/L；氨水                        3.75mL/L；六次甲基四胺                5～20g/L；Mn3O4                        5～20g/L；镀液温度                    30～50℃；电流密度                    10～50mA/cm2；镀液pH值                    8～11；搅拌方式                    磁力间歇搅拌电镀时间                    30min根据所述的复合电镀工艺，配制复合电镀液时按下述方式进行：（1）镀前Mn3O4粉末的预处理，其步骤为：用无水乙醇超声清洗5min去除粉末中的有机杂质→水洗→用1：1硝酸溶液超声清洗5min去除粉末中的金属杂质→水洗→将粉末与共沉积促进剂六次甲基四胺的水溶液混合并超声分散2小时，使得粉末充分润湿→水洗；（2）将处理后的Mn3O4粉末和共沉积促进剂加入碱性铜基电镀液中，再超声分散2小时，使得粉末充分吸附共沉积促进剂和Cu2+并均匀地分散在电镀液中。