[发明专利]层叠型陶瓷电子部件在审
| 申请号： | 201510018672.X | 申请日： | 2015-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN104779051A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 石田庆介;山口孝一;远藤诚;田边新平 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所要解决的技术问题是改善具有0.5μm以下的电介质陶瓷层的层叠型陶瓷电子部件的绝缘不良。本发明的解决手段是提供一种层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，是具有以ABO3(其中，ABO3表示A晶位含有至少Ba且B晶位含有至少Ti的钙钛矿型晶体)为主要成分的第1陶瓷部分与内部电极层交替形成的层叠结构的层叠体，并且是具有与所述内部电极连接的外部电极的层叠型陶瓷电子部件，内部电极层的除了与所述外部电极连接的一端以外的端缘部分与第2陶瓷部分连接，所述第2陶瓷部分含有氧化铝作为主要成分。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，是具有以ABO3为主要成分的第1陶瓷部分与内部电极层交替形成的层叠结构的层叠体，并且是具有与所述内部电极连接的外部电极的层叠型陶瓷电子部件，内部电极层的除了与所述外部电极连接的一端以外的端缘部分与第2陶瓷部分连接，所述第2陶瓷部分含有氧化铝作为主要成分，其中，ABO3表示A晶位含有至少Ba且B晶位含有至少Ti的钙钛矿型晶体。
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