[发明专利]一种低温烘烤花生半粒的方法在审

专利信息
申请号: 201510019725.X 申请日: 2015-01-15
公开(公告)号: CN104544349A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 孙玉鼎;宋文宗 申请(专利权)人: 乳山市金果花生制品有限公司
主分类号: A23L1/36 分类号: A23L1/36
代理公司: 代理人:
地址: 264500 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种低温烘烤花生半粒的方法,步骤如下:原料验收→拣选→烘烤→冷却→脱皮→熟料拣选→金属探测→破半→金属探测→称量包装→封箱→成品入库,本发明生产的花生半粒营养丰富,便于人体消化吸收,营养物质损失少,口感好,因为去掉红衣及切半粒,适用人群及范围更加广泛,满足广大消费者的需求,市场前景广阔。
搜索关键词: 一种 低温 烘烤 花生 方法
【主权项】:
一种低温烘烤花生半粒的方法,所述的步骤如下:①原料验收:花生米选用中型粒花生,不得有虫蛀、发霉、破半粒,一般使用分级后28/32、28/30、30/34规格的多些,除去太大的或太小的花生米;②拣选:原料入去石机(除去原料中的泥土、小石子)后到拣选带,人工拣选,除去虫蛀、发霉、破半粒粒;③烘烤:入炉烘烤,烘烤温度控制在180‑200℃,烘烤时间为20‑25分钟,花生仁颜色不变,刚断生味;④冷却:将烤好的花生仁经传送带风干散热30~40分钟;⑤脱皮:入脱皮机脱去红衣;⑥熟料拣选:剔除未脱净红衣、半粒、不完善粒、霉粒等各类不合格的产品;⑦金属探测:挑好的成品过金属探测器;⑧半粒:通过金属探测的脱皮花生仁进入花生半粒机进行破半;⑨金属探测:破半好的花生成品过金属探测器⑩称量包装:称重、装入包装、封口、装箱,封箱后入成品库。
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