[发明专利]小尺寸KDP晶体表面磁-射流清洗装置及清洗工艺有效
申请号: | 201510020968.5 | 申请日: | 2015-01-15 |
公开(公告)号: | CN104607420A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 刘增文;黄传真;王军;朱洪涛;刘含莲;徐国强 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | B08B7/04 | 分类号: | B08B7/04 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 赵妍 |
地址: | 250061 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种小尺寸KDP晶体表面磁-射流清洗装置及清洗工艺。将与抛光液相溶的低分子化学溶剂加压后,注入磁性清洗装置,导流槽将清洗剂沿垂直KDP晶体表面的运动转化为平行KDP晶体表面的运动,避免了垂直于KDP晶体表面的冲击力引起KDP晶体表面产生裂纹、损伤。清洗过程中,清洗剂射流的冲蚀作用一方面加速清洗剂对抛光液的溶解,另一方面利用清洗剂射流的冲蚀动能去除KDP晶体表面被清洗剂溶解的抛光液和游离的铁粉等残留物;磁性清洗装置的磁力吸引附着在KDP晶体表面的铁粉,并且与清洗剂射流的冲蚀力共同作用将附着或嵌入KDP晶体表面的铁粉拔出、去除。 | ||
搜索关键词: | 尺寸 kdp 晶体 表面 射流 清洗 装置 工艺 | ||
【主权项】:
一种小尺寸KDP晶体表面磁‑射流清洗工艺,包括如下步骤:(1)将KDP晶体安装在数控机床的主轴上,并且将清洗装置固定在数控机床的工作台上;(2)调整清洗装置与KDP晶体表面之间的间隙;(3)通过对清洗剂进行加压,使清洗剂注入清洗装置中,通过调节压力控制装置来调节清洗剂的压力;(4)启动数控机床,使清洗装置和KDP晶体之间相对旋转,并且通过调节数控机床来调节清洗装置和KDP晶体之间的相对转速;(5)利用数控机床使清洗装置和KDP晶体表面之间作相对平面运动,并且通过调节数控机床来调节清洗装置和KDP晶体之间的相对平面运动速率。
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