[发明专利]一种低温自修复导电复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201510023081.1 | 申请日: | 2015-01-15 |
公开(公告)号: | CN104530701B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 杨文;王小骥;宋健;郝文涛 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | C08L77/06 | 分类号: | C08L77/06;C08K7/14;C08G69/26;H01B1/24 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 | 代理人: | 何梅生 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温自修复导电复合材料及其制备方法,其特征在于由碳纳米管与超分子聚合物按质量比11~19经物理共混获得;其中超分子聚合物由摩尔比为0.2~51的小分子多元羧酸与小分子多元胺经质子化反应获得。本发明的复合材料具有在低于0℃条件下自发修复自身结构和导电性能的能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 修复 导电 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低温自修复导电复合材料,其特征在于:所述低温自修复导电复合材料由碳纳米管与超分子聚合物按质量比1:1~19经物理共混获得;所述超分子聚合物由摩尔比为0.2~5:1的小分子多元羧酸与小分子多元胺经质子化反应获得;所述低温自修复导电复合材料可在‑24℃的条件下完成修复;所述小分子多元羧酸为丁二酸、己二酸、柠檬酸、酒石酸、乙二胺四乙酸及对苯二甲酸中的至少一种;所述小分子多元胺为N,N,N’,N’‑四甲基‑1,3‑丙二胺、N,N,N’,N’‑四乙基‑1,3‑丙二胺、丙二胺及己二胺中的至少一种。
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