[发明专利]一种复杂硅玻璃混合结构圆片的加工方法无效
| 申请号： | 201510023319.0 | 申请日： | 2015-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN104649221A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 崔万鹏;刘冠东;李灵毓;桂一鸣;高成臣;郝一龙 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 100871 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复杂硅玻璃混合结构晶圆的加工方法。复杂硅玻璃混合结构圆片包括不同形状的硅、玻璃、以及由硅与玻璃混合组成复杂的多维结构。该加工方法包括：在硅圆片上制备硅槽结构；将玻璃圆片之键合；或将玻璃粉填充至硅槽结构当中；采用高温炉热处理；采用化学机械抛光将圆片表面抛光；对于更复杂多层结构，采用以上步骤制备其他圆片；采用静电键合工艺将多个圆片键合或与硅圆片、玻璃圆片叠加键合，实现多层复杂硅玻璃混合结构。该类结构具有机械性能优越、电隔离简单、真空腔体与间隙控制精确、复杂结构易实现、结构可随要求设计的特点；同时该方法与其他微电子工艺兼容，无需担心后续封装的高温、无法电绝缘问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复杂 玻璃 混合结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种复杂硅玻璃混合结构圆片的加工方法，其特征在于，所要加工的硅玻璃混合结构包括不同形状的硅组件，玻璃，由硅组件与玻璃混合组成复杂的多维结构。
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