[发明专利]金刚石层的分离方法有效
| 申请号： | 201510023495.4 | 申请日： | 2015-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN104630899B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王宏兴;颜建平;王菲;陈烽;符娇;张景文;卜忍安;侯洵 | 申请（专利权）人： | 王宏兴 |
| 主分类号： | C30B33/04 | 分类号： | C30B33/04 |
| 代理公司： | 陕西增瑞律师事务所61219 | 代理人： | 张瑞琪 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金刚石层的分离方法，该方法包括以下步骤采用激光对待处理的金刚石内部进行二维扫描，在待处理的金刚石表面以下一定深度形成非金刚石层；去除该非金刚石层，以实现对上述金刚石的上下分离。采用该方法不会破坏金刚石衬底表面，与激光切割技术相比，降低了金刚石切割中的损耗；与离子注入分离技术相比，节约了成本、缩短了加工时间。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 分离 方法 | ||
【主权项】：
金刚石层的分离方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：采用激光对待处理的金刚石内部进行二维扫描，破坏扫描处的金刚石结构，在待处理的金刚石表面以下一定深度形成非金刚石层；去除该非金刚石层，以实现对上述金刚石的上下分离；采用电化学腐蚀的方法腐蚀去除该非金刚石层；在去除该非金刚石层之前，对待处理金刚石在≥800℃真空中退火，使得非金刚石层石墨化。
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