[发明专利]数控装置和控制方法

摘要

本发明涉及数控装置和控制方法。数控装置的CPU一边使主轴朝一个方向旋转，一边使主轴头下降，使工具接触工件，藉此，对工件实施钻孔加工。CPU使主轴头从形成在工件上的孔底位置即Z点朝复原点上升。CPU在主轴头从Z点到达复原点为止的期间开始切屑除去动作。切屑除去动作是使主轴逆转的动作。因此，数控装置能利用主轴头到达复原点为止的时间来吸收切屑除去动作所花的全部时间或一部分时间，从而能缩短钻孔循环所需的作业时间。 1

主权项

1.一种数控装置(30)，包括控制部(31)，该控制部(31)根据由多个指令构成的数控程序进行主轴头(7)的移动控制和主轴(9)的旋转控制，所述主轴头(7)在朝向对工件(3)进行支承的作业台(10)的一个方向和与该一个方向相反的方向即相反方向上往复移动，所述主轴(9)以能旋转的方式支承于所述主轴头，且用于安装工具(4)，所述控制部包括定位移动部(31：S9)、孔加工部(31：S26，S31)和移动部(31：S35，S40)，其中，所述定位移动部(31：S9)使所述主轴头以预先确定的快速进给速度移动至根据所述数控程序开始孔加工的位置，所述孔加工部(31：S26，S31)在所述主轴头借助所述定位移动部到达了开始孔加工的位置时，一边使所述主轴朝规定方向旋转，一边使所述主轴头朝所述一个方向移动，使工具接触所述工件来进行孔加工，所述移动部(31：S35，S40)使所述主轴头从利用所述孔加工部进行所述孔加工后的位置朝离开所述工件的复原点在所述相反方向上移动，其特征在于，所述控制部还包括逆转部(31：S43)，所述逆转部(31：S43)在所述主轴头借助所述移动部从开始孔加工的位置到达所述复原点为止的期间，开始使所述主轴朝与所述规定方向相反的方向旋转的逆转动作，所述数控装置利用所述数控程序将借助所述逆转部开始逆转动作的所述主轴头的位置指定为开始位置信息，所述逆转部在所述开始位置信息所示的开始位置开始逆转动作。