[发明专利]一种微细片层矿物径厚比的测算方法在审

专利信息
申请号: 201510024671.6 申请日: 2015-01-19
公开(公告)号: CN104777079A 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: 江发伟;刘钦甫;程宏飞;张志亮 申请(专利权)人: 中国矿业大学(北京)
主分类号: G01N15/02 分类号: G01N15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种微细片层矿物径厚比的测算方法,包括样品的配液,分散、制作悬浮液、测试并计算径厚比。采用电阻法原理,根据脉冲高度获得等效球体粒径dc。采用图像法,得到所述样品的底面直径d。公式推导过程包括:根据等效球体粒径dc和球形公式得到所述样品体积V。将片层样品等效为圆饼状(高度很小的圆柱体),根据圆饼的底面直径d,得到底面面积S。通过圆柱体体积公式得到圆饼的厚度h。根据径厚比定义:片层矿物底面直径和厚度的比值,得到径厚比为:                                                。本发明具有工作方式简单、工作量小,且原理明确、人为因素小、公式简练等优点,极具推广性。
搜索关键词: 一种 微细 矿物 测算 方法
【主权项】:
一种微细片层矿物径厚比的测算方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将样品粉末配成溶液;(2)调整溶液的PH值;(3)向溶液添加分散剂分散;(4)对溶液进行超声波分散,制备悬浮液;(5)取适量悬浮液均匀分散于电阻法仪器的样品杯中,并将抽空空气但充满所述电解液的微孔管放置在所述电解液中,在所述微孔管内外的电解液中安装正负两个电极,并在所述电极的两端施加预定的电压;(6)取适量样品粉末,干燥、镀膜,利用扫描电镜或者透射电镜测量;(7)根据所得公式计算径厚比。
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