[发明专利]无电镀金液有效
| 申请号： | 201510028302.4 | 申请日： | 2015-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN105862016B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李台镐;韩德坤;成泰贤 | 申请（专利权）人： | 韩国明全化工有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)31239 | 代理人： | 胡艳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种无电镀金液，该无电镀金液可通过在相同的镀浴中进行置换反应和还原反应而在不腐蚀基底金属的情况下形成金镀层，并且同时满足无铅焊接的焊接性和引线接合特性，并且具有优异的稳定性从而持续维持金沉积速率。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 | ||
【主权项】：
一种无电镀金液，包含：去离子水，水溶性金化合物，络合剂，pH值缓冲剂，pH值控制剂，还原剂，和钯离子催化剂活化剂；其中所述钯离子催化剂活化剂是由下面的化学式1所代表的酰胺化合物：其中R'和R是CH3、C2H5、CH2OH或C2H4OH，且n为在2至5范围内的整数。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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