[发明专利]轻型冷却芯片组件

摘要

本发明公开了一种轻型冷却芯片组件，属于冷却芯片结构设计领域，该轻型冷却芯片组件包括有第一凸起支撑、多个第二凸起支撑、第一凹下支撑和多个第二凹下支撑，且第一凸起支撑和第一凹下支撑的位置对应，第二凸起支撑和第二凹下支撑的位置对应；从而使相邻的两对轻型冷却芯片组件叠加组装时，上面一对中的第一凹下支撑与下面一对中的第一凸起支撑贴合，同时上面一对中的第二凹下支撑与下面一对中的第二凸起支撑贴合，从而省略了铜块作为相邻两个冷却芯片组件之间的支撑，从结构设计上改变，减轻了冷却器的重量，符合轻量化要求，同时省略了安置铜块的工序，提高了组装效率，进而降低了轻型冷却芯片组件的组装成本。

主权项

一种轻型冷却芯片组件，包括两端均开设有进出口的上冷却芯片和下冷却芯片，其特征在于，所述上冷却芯片和所述下冷却芯片的平面形状均为倒圆角矩形，所述上冷却芯片的中间凸起区域设为凸起板面，所述下冷却芯片的中间凹下区域设为凹下板面，所述凸起板面和所述凹下板面的大小形状均相同，且所述凸起板面和凹下板面构成流体换热腔；所述上冷却芯片的四个端脚的凸起区域均设为第一凸起支撑，所述上冷却芯片的所述凸起板面上的多个中间凸起区域设为多个第二凸起支撑，所述第一凸起支撑所在的平面与所述第二凸起支撑所在的平面为同一平面，且所述第一凸起支撑所在的平面高于所述上冷却芯片剩余的芯片板面所在的平面；所述下冷却芯片的四个端脚的凹下区域均设为第一凹下支撑，所述下冷却芯片的所述凹下板面上的多个中间凹下区域设有多个第二凹下支撑，所述第一凹下支撑所在的平面与所述第二凹下支撑所在的平面为同一平面，且所述第一凹下支撑所在的平面低于所述下冷却芯片剩余的芯片板面所在的平面；其中，所述第一凸起支撑和所述第一凹下支撑的位置对应，所述第二凸起支撑和所述第二凹下支撑的位置亦对应。