[发明专利]倒装芯片电路装置和用于制造倒装芯片电路装置的方法在审
| 申请号： | 201510028617.9 | 申请日： | 2015-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN104810337A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | M·齐默尔曼;U·塞格 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L21/60;H01L21/603 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装芯片电路装置(3)，其至少具有：具有第一表面(6)和构造在所述第一表面(6)中的至少一个凹槽结构(7)的电路载体(1)，所述至少一个凹槽结构具有下盖面(7.2)，其中，在所述凹槽结构(7)中构造有接通面(8.1，8.2，8.3，8.4)，装配在所述电路载体(1)上的、具有至少一个接触位置(5)的半导体构件(2)，接触单元(9.1，9.2，9.3，9.4)施加在所述至少一个接触位置上，其中，所述接触单元(9.1，9.2，9.3，9.4)贴靠所述接通面(8.1，8.2，8.3，8.4)以便构造电连接。根据本发明设置，所述接通面(8.1，8.2，8.3，8.4)至少部分地构造在所述凹槽结构(7)的壳面(7.1)上，其中，所述壳面(7.1)构造在所述第一表面(6)和所述凹槽结构(7)的下盖面(7.2)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 电路 装置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片电路装置(3)，其至少具有：具有第一表面(6)和构造在所述第一表面(6)中的至少一个凹槽结构(7)的电路载体(1)，所述至少一个凹槽结构具有下盖面(7.2)，其中，在所述凹槽结构(7)中构造有接通面(8.1，8.2，8.3，8.4)，装配在所述电路载体(1)上的、具有至少一个接触位置(5)的半导体构件(2)，接触单元(9.1，9.2，9.3，9.4)施加在所述至少一个接触位置上，其中，所述接触单元(9.1，9.2，9.3，9.4)贴靠所述接通面(8.1，8.2，8.3，8.4)以便构造电连接，其特征在于，所述接通面(8.1，8.2，8.3，8.4)至少部分地构造在所述凹槽结构(7)的壳面(7.1)上，其中，所述壳面(7.1)构造在所述第一表面(6)和所述凹槽结构(7)的下盖面(7.2)之间。
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