[发明专利]一种精细线路封装基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201510031873.3 | 申请日： | 2015-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN104582332B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 崔永涛;谢添华;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种精细线路封装基板的制备方法，所述方法包括：将线路制作后的线路板，进行第一次胶渣去除处理并沉铜；对所述沉铜的线路板，进行贴干膜、曝光和显影处理；进行显影处理后，将所述线路板电镀铜；将所述电镀铜线路板第一次退膜后，进行第二次胶渣去除处理，再第二次退膜；将所述第二次退膜后的线路板，烘板、闪蚀形成线路。在本发明实施例中，通过在MSAP流程增加Desmear及退膜流程，能够完成制作L/S(线宽/线距)＝20/20um甚至L/S(线宽/线距)＝18/18um的精细线路，避免SAP流程中所涉及的特殊沉铜线药水、光成像的退膜药水及蚀刻药水以及特殊的板材所带来的成本，进而大大降低投资和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精细 线路 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种精细线路封装基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将线路制作后的线路板，进行第一次胶渣去除处理并沉铜；对所述沉铜的线路板，进行贴干膜、曝光和显影处理；进行显影处理后，将所述线路板电镀铜；将所述电镀铜线路板第一次退膜后，进行第二次胶渣去除处理，再第二次退膜；将所述第二次退膜后的线路板，烘板、闪蚀形成线路；所述第二次胶渣去除使用的药水成分包含：160～200mL/L的二甘醇一丁醚与乙二醇混合液，40～55g/L的MnO4‑，0～20g/L的MnO42‑，30～45g/L的NaOH，60～80g/L的H2SO4，10～20ml/l的H2O2和0～20g/L Cu2+。
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