[发明专利]一种精细线路封装基板及其制备方法有效
申请号: | 201510031873.3 | 申请日: | 2015-01-21 |
公开(公告)号: | CN104582332B | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 崔永涛;谢添华;李志东 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种精细线路封装基板的制备方法,所述方法包括:将线路制作后的线路板,进行第一次胶渣去除处理并沉铜;对所述沉铜的线路板,进行贴干膜、曝光和显影处理;进行显影处理后,将所述线路板电镀铜;将所述电镀铜线路板第一次退膜后,进行第二次胶渣去除处理,再第二次退膜;将所述第二次退膜后的线路板,烘板、闪蚀形成线路。在本发明实施例中,通过在MSAP流程增加Desmear及退膜流程,能够完成制作L/S(线宽/线距)=20/20um甚至L/S(线宽/线距)=18/18um的精细线路,避免SAP流程中所涉及的特殊沉铜线药水、光成像的退膜药水及蚀刻药水以及特殊的板材所带来的成本,进而大大降低投资和生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 精细 线路 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种精细线路封装基板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:将线路制作后的线路板,进行第一次胶渣去除处理并沉铜;对所述沉铜的线路板,进行贴干膜、曝光和显影处理;进行显影处理后,将所述线路板电镀铜;将所述电镀铜线路板第一次退膜后,进行第二次胶渣去除处理,再第二次退膜;将所述第二次退膜后的线路板,烘板、闪蚀形成线路;所述第二次胶渣去除使用的药水成分包含:160~200mL/L的二甘醇一丁醚与乙二醇混合液,40~55g/L的MnO4‑,0~20g/L的MnO42‑,30~45g/L的NaOH,60~80g/L的H2SO4,10~20ml/l的H2O2和0~20g/L Cu2+。
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