[发明专利]一种焊接器件引脚连接方法、装置及PCB板在审
| 申请号： | 201510033604.0 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN104582308A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 胡立燕;李鹏翀 | 申请（专利权）人： | 浪潮（北京）电子信息产业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 王康;李丹 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊接器件引脚连接方法、装置及PCB板，上述方法包括以下步骤：在PCB板上设置预设数目PCB引脚；每一个PCB引脚分别与所述PCB板上的铜箔进行两处连接，通过改变PCB板上焊接器件引脚与铜箔的连接方式，有效改善焊接器件引脚散热过快导致上锡不良的问题，不会带来加工成本的增加，大大提高了PCB设计人员的工作效率；同时也解决了内存设计时信号没有回流地平面问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 器件 引脚 连接 方法 装置 pcb | ||
【主权项】：
一种焊接器件引脚连接方法，其特征在于，包括以下步骤：在PCB板上设置预设数目PCB引脚；每一个PCB引脚分别与所述PCB板上的铜箔进行两处连接。
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