[发明专利]具有悬伸部分的半导体封装

摘要

具有悬伸部分的半导体封装。一种半导体封装可包含一基板、以及一设置在所述基板之上的结构主体。所述半导体封装可包含一半导体芯片，其被堆叠在所述结构主体之上，并且具有一突出在所述结构主体的一侧表面之上而且在所述结构主体的所述侧表面之上悬伸出的悬伸部分。所述半导体封装可包含一或多个设置在所述悬伸部分上的接合焊盘、以及一条或多条将所述接合焊盘电连接至基板的导线。所述半导体封装可包含一固定导线的膜，其被附接到所述结构主体之上而且在所述结构主体的所述侧表面之上悬伸出，以固定所述一条或多条导线。

主权项

1.一种半导体封装，其包括：基板；结构主体，其被设置在所述基板之上；半导体芯片，其被堆叠在所述结构主体之上，并且具有突出超出所述结构主体的侧表面而且从所述结构主体的所述侧表面悬伸的悬伸部分，一个或多个接合焊盘，其被设置在所述悬伸部分上；一条或多条导线，其将所述接合焊盘电连接至所述基板；以及固定导线的膜，其被附接到所述结构主体上，并且突出超出所述结构主体的所述侧表面而且从所述结构主体的所述侧表面悬伸，以固定所述一条或多条导线，其中，所述半导体芯片以及所述固定导线的膜突出超出所述结构主体的相同的侧表面，并且从所述结构主体的相同的侧表面悬伸。