[发明专利]谐波抑制宽带贴片耦合器及其调整功分比的方法、同时实现宽带和二次谐波抑制的方法有效

专利信息
申请号: 201510035102.1 申请日: 2015-01-23
公开(公告)号: CN104577287B 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 郑少勇;周新宇;李元新 申请(专利权)人: 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12;H01P1/212
代理公司: 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 代理人: 卢志文
地址: 528300 广东省佛山市顺德*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种谐波抑制宽带贴片耦合器及其调整功分比的方法、同时实现宽带和二次谐波抑制的方法,其结构包括从上往下依次排布的扇形贴片层、顶层介质基板、电磁带隙层、底层介质基板以及金属地层;所述扇形贴片层包括两对半径一大一小且圆心角均为90度的扇形贴片组,每一对扇形贴片组的两个扇形贴片以原点对称。相邻两个扇形贴片之间设有输出端口;所述电磁带隙层阵列布置有N*N个矩形良导体贴片,N为大于等于2的正整数;所述底层介质基板对应矩形良导体贴片的中心设有金属过孔,金属过孔贯穿底层介质基板、并分别与矩形良导体贴片和金属地层连接。本发明可以同时实现宽带和二次谐波抑制功能的任意公分比输出。
搜索关键词: 扇形贴片 宽带 贴片 底层介质 二次谐波 良导体 基板 电磁带隙 金属地层 谐波抑制 耦合器 金属 介质基板 输出端口 原点对称 阵列布置 圆心角 正整数 顶层 排布 输出 贯穿
【主权项】:
1.一种谐波抑制宽带贴片耦合器,其特征是,包括从上往下依次排布的扇形贴片层(101)、顶层介质基板(102)、电磁带隙层(103)、底层介质基板(104)以及金属地层(105);所述扇形贴片层(101)包括两对半径一大一小且圆心角均为90°的扇形贴片组(201),每一对扇形贴片组(201)的两个扇形贴片以原点对称,相邻两个扇形贴片之间设有输出端口(203);所述电磁带隙层(103)阵列布置有N*N个矩形良导体贴片(202),N为4或5;所述底层介质基板(104)对应矩形良导体贴片(202)的中心设有金属过孔,金属过孔贯穿底层介质基板(104)、并分别与矩形良导体贴片(202)和金属地层(105)连接;所述扇形贴片层(101)的输出端口(203)设有四个,各输出端口(203)分别连接有50欧姆微带线;所述两对扇形贴片组(201)分别为第一扇形贴片组和第二扇形贴片组,第一扇形贴片组中扇形贴片的半径R1为1.3mm,R2为6.1mm,第二扇形贴片组中扇形贴片的半径R1为4.9mm,R2为6.6mm;所述矩形良导体贴片(202)呈边长为Wp的正方形,第一扇形贴片组中Wp为2.6mm,第二扇形贴片组中扇形贴片中Wp为2.8mm,两扇形贴片组矩形良导体贴片(202)之间间隙G均为0.8mm;所述金属过孔的半径Rv为0.25mm;所述矩形良导体贴片(202)与金属过孔连接构成蘑菇型结构,矩形良导体贴片(202)与金属过孔连接后的厚度等于底层介质基板(104)厚度h,h为0.508mm;所述顶层介质基板(102)和底层介质基板(104)厚度相等、并压制成一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院,未经广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510035102.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top