[发明专利]谐波抑制宽带贴片耦合器及其调整功分比的方法、同时实现宽带和二次谐波抑制的方法有效
申请号: | 201510035102.1 | 申请日: | 2015-01-23 |
公开(公告)号: | CN104577287B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 郑少勇;周新宇;李元新 | 申请(专利权)人: | 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12;H01P1/212 |
代理公司: | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人: | 卢志文 |
地址: | 528300 广东省佛山市顺德*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种谐波抑制宽带贴片耦合器及其调整功分比的方法、同时实现宽带和二次谐波抑制的方法,其结构包括从上往下依次排布的扇形贴片层、顶层介质基板、电磁带隙层、底层介质基板以及金属地层;所述扇形贴片层包括两对半径一大一小且圆心角均为90度的扇形贴片组,每一对扇形贴片组的两个扇形贴片以原点对称。相邻两个扇形贴片之间设有输出端口;所述电磁带隙层阵列布置有N*N个矩形良导体贴片,N为大于等于2的正整数;所述底层介质基板对应矩形良导体贴片的中心设有金属过孔,金属过孔贯穿底层介质基板、并分别与矩形良导体贴片和金属地层连接。本发明可以同时实现宽带和二次谐波抑制功能的任意公分比输出。 | ||
搜索关键词: | 扇形贴片 宽带 贴片 底层介质 二次谐波 良导体 基板 电磁带隙 金属地层 谐波抑制 耦合器 金属 介质基板 输出端口 原点对称 阵列布置 圆心角 正整数 顶层 排布 输出 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种谐波抑制宽带贴片耦合器,其特征是,包括从上往下依次排布的扇形贴片层(101)、顶层介质基板(102)、电磁带隙层(103)、底层介质基板(104)以及金属地层(105);所述扇形贴片层(101)包括两对半径一大一小且圆心角均为90°的扇形贴片组(201),每一对扇形贴片组(201)的两个扇形贴片以原点对称,相邻两个扇形贴片之间设有输出端口(203);所述电磁带隙层(103)阵列布置有N*N个矩形良导体贴片(202),N为4或5;所述底层介质基板(104)对应矩形良导体贴片(202)的中心设有金属过孔,金属过孔贯穿底层介质基板(104)、并分别与矩形良导体贴片(202)和金属地层(105)连接;所述扇形贴片层(101)的输出端口(203)设有四个,各输出端口(203)分别连接有50欧姆微带线;所述两对扇形贴片组(201)分别为第一扇形贴片组和第二扇形贴片组,第一扇形贴片组中扇形贴片的半径R1为1.3mm,R2为6.1mm,第二扇形贴片组中扇形贴片的半径R1为4.9mm,R2为6.6mm;所述矩形良导体贴片(202)呈边长为Wp的正方形,第一扇形贴片组中Wp为2.6mm,第二扇形贴片组中扇形贴片中Wp为2.8mm,两扇形贴片组矩形良导体贴片(202)之间间隙G均为0.8mm;所述金属过孔的半径Rv为0.25mm;所述矩形良导体贴片(202)与金属过孔连接构成蘑菇型结构,矩形良导体贴片(202)与金属过孔连接后的厚度等于底层介质基板(104)厚度h,h为0.508mm;所述顶层介质基板(102)和底层介质基板(104)厚度相等、并压制成一体。
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