[发明专利]半导体激光光源有效
| 申请号： | 201510035270.0 | 申请日： | 2015-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN104917047B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 山本修平;中村聪;池田一贵 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;龚晓娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体激光光源，其即便在产生了部件偏差或接合条件偏差的情况下，也能够提高输出特性和可靠性。作为解决手段，半导体激光光源具备半导体激光器(1)和底座(2)。底座(2)具备底座基板(20)、配置于底座基板(20)的上侧的Au层(22)、配置于Au层(22)上面且在外周部在至少除了与半导体激光器(1)的输出端(1a)侧对应的部分外的部分具有阻隔部(23b)的阻隔层(23)、和在阻隔层(23)上面配置于被阻隔部(23b)围起的区域中的焊料层(25)，半导体激光器(1)与阻隔部(23b)的内表面隔开预先设定的间隔，同时，通过焊料层(25)以输出端(1a)从焊料层(25)的与半导体激光器(1)的输出端(1a)侧对应的端部向激光的输出方向突出的状态与底座(2)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 光源 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光光源，其具备：半导体激光器，其具有输出激光的输出端；以及底座，其接合所述半导体激光器，所述底座具备底座基板、配置于所述底座基板的上侧的Au层、配置于所述Au层上面且在外周部至少在除了与所述半导体激光器的所述输出端侧对应的部分以外的部分具有向上方突出的壁部的阻隔层、以及配置于在所述阻隔层上面由所述壁部围起的区域中的焊料层，所述半导体激光器与所述壁部的内表面隔开预先设定的间隔，同时通过所述焊料层以所述半导体激光器的所述输出端从所述焊料层的与所述输出端侧对应的端部向所述激光的输出方向突出的状态与所述底座接合，所述壁部形成在所述阻隔层的外周部的整个外周。
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