[发明专利]外延片磨边设备有效
申请号: | 201510038080.4 | 申请日: | 2015-01-26 |
公开(公告)号: | CN104538337B | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 丁云鑫;徐小明;刘俊卿;周永君;李东昇 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B24B9/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 浦易文 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种外延片磨边设备,该外延片磨边设备包括承载外延片的承载装置,所述承载装置具有电机和吸盘;进行打磨操作的磨削装置;以及控制磨削装置升降的升降装置;其中,所述磨削装置包括砂轮、驱动砂轮旋转的主轴电机以及支承所述主轴电机的壳体,所述主轴电机可枢转地连接到所述壳体,在磨边操作过程中,所述砂轮压靠在置于所述吸盘上的外延片的边缘上,所述主轴电机的转动轴线与承载装置的旋转电机的转动轴线之间的角度在磨边操作过程中随着主轴电机的枢转而变化。此外,采用根据本发明的外延片磨边设备,不用找定位边即可实现圆周边及定位边边缘的磨削。 | ||
搜索关键词: | 外延 磨边 设备 | ||
【主权项】:
一种外延片磨边设备,所述外延片磨边设备包括:承载外延片的承载装置,所述承载装置具有旋转电机和吸盘,所述吸盘通过所述旋转电机的驱动而作旋转运动,所述外延片保持在所述吸盘上随所述吸盘转动;进行磨边操作的磨削装置;以及控制磨削装置升降的升降装置;其特征在于,所述磨削装置包括砂轮、驱动砂轮旋转的主轴电机以及支承所述主轴电机的壳体,所述主轴电机可枢转地并且通过弹簧施力机构连接到所述壳体,其中所述弹簧施力机构提供砂轮相对外延片的压紧力,在磨边操作过程中,所述砂轮压靠在置于所述吸盘上的外延片的边缘上,所述主轴电机的转动轴线与承载装置的所述旋转电机的转动轴线彼此倾斜形成一角度,所述角度在磨边操作过程中随着所述主轴电机相对于所述壳体的枢转而变化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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