[发明专利]液体喷出头有效

专利信息
申请号: 201510038116.9 申请日: 2015-01-26
公开(公告)号: CN104802518B 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 西川恭生 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 权太白,谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种液体喷出头,能够通过将彩色喷嘴列和黑色喷嘴列设置于一个喷嘴基板来使驱动电路共用化,能够减小对驱动电路的配线数量而实现小型化。组装到喷墨头的喷嘴基板(6)在半导体基板上将喷嘴列(62K)的形成位置所对应的第一对应位置(67)和喷嘴列(62C、62M、62Y)的形成位置所对应的第二对应位置(68)沿着并列方向配置。喷嘴列(62K)和喷嘴列(62C、62M、62Y)对齐排列方向的一端侧地配置。半导体基板将驱动电路(40)的形成位置(41)设置为在并列方向上在第一对应位置(67)与第二对应位置(68)之间的位置。喷嘴基板(6)构成在俯视视角中沿着将第一对应位置(67)、第二对应位置(68)和形成位置(41)所占的区域围绕的外形线的凹多边形状。
搜索关键词: 液体 喷出
【主权项】:
一种液体喷出头,构成为对记录介质喷出液体,所述液体喷出头的特征在于,包括:喷嘴基板,以半导体基板为基体形成,并在内部一体地形成有第一液体流路和第二液体流路,所述第一液体流路与喷出从液体的供给源供给的第一液体的多个第一喷嘴连通,所述第二液体流路与喷出从所述供给源供给的与第一液体不同的第二液体的多个第二喷嘴连通;多个第一能量赋予机构,设置于所述半导体基板上,并分别与所述多个第一喷嘴对应地设置于所述第一液体流路,并将使所述第一液体从所述第一喷嘴喷出的能量赋予第一液体;多个第二能量赋予机构,设置于所述半导体基板上,并分别与所述多个第二喷嘴对应地设置于所述第二液体流路,并将使所述第二液体从所述第二喷嘴喷出的能量赋予第二液体;以及电气元件,设置于所述半导体基板上,与所述第一能量赋予机构以及所述第二能量赋予机构电连接,在所述喷嘴基板中,所述多个第一喷嘴沿着排列方向排列而形成第一喷嘴列,所述多个第二喷嘴沿着所述排列方向排列而形成第二喷嘴列,所述第一喷嘴列和所述第二喷嘴列在并列方向上并列地配置,所述第一喷嘴列的所述排列方向上的长度比所述第二喷嘴列的所述排列方向上的长度长,当将在与所述排列方向以及所述并列方向正交的厚度方向上与所述第一喷嘴列的形成位置对应的所述半导体基板上的位置设为第一对应位置,并将在所述厚度方向上与所述第二喷嘴列的形成位置对应的所述半导体基板上的位置设为第二对应位置时,所述电气元件设置在所述半导体基板上的与所述第一对应位置和第二对应位置不重叠的位置。
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