[发明专利]一种LED封装用超细键合铜合金丝及其制造方法在审
| 申请号： | 201510038990.2 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN104789813A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;任智 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;H01L33/62;H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市路盛律师事务所 11326 | 代理人： | 王桂玲 |
| 地址： | 515065 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装用超细键合铜合金丝，总氧含量为150～370ppm，磷含量为0～60ppm，余量为高纯铜；其中当该磷含量为0ppm时，该总氧含量为200～370ppm；当该磷含量大于0ppm时，该总氧含量为150～250ppm。本发明相应的制造方法，包括：将含氧量高的高纯铜与含氧量低的高纯铜按预定的比例进行熔炼，获取总氧含量为200～370ppm的线材；或再加入磷，获取总氧含量为150～250ppm，磷含量为60ppm以下的线材；将该线材行多道次拉拔，得到直径为15～50um的键合丝并进行退火处理。本发明能有效提升键合铜合金丝的拉丝能力，在球焊接时提高变形球的真圆度，得到优良的焊点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 用超细键合 铜合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用超细键合铜合金丝，其特征在于，总氧含量为150～370ppm，磷含量为0～60ppm，余量为高纯铜；其中当所述磷含量为0ppm时，所述总氧含量为200～370ppm；当所述磷含量大于0ppm时，所述总氧含量为150～250ppm。
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